锐盟半导体近日完成了由毅达资本、合创资本联合投资的数千万元Pre-A+轮融资，跃为资本担任独家财务顾问。
锐盟半导体2020年诞生于深圳，专注智能终端与高算力芯片的“毫米级”主动散热微系统，已打通“压电材料—微泵器件—算法SoC—先进封装”全链路，成为国内稀缺的垂直整合方案商。其MagicCool微泵在100 mm²×2 mm空间内实现2 L/min流量、200 mW功耗，率先满足≤7 mm超薄设备的散热瓶颈。
锐盟半导体CEO黎冰表示：本轮资金将用于扩建中试产线、迭代第三代压电陶瓷配方、加速与头部终端的量产项目落地，并持续投入多物理场协同设计平台，以保障产品良率与成本优势同步提升。
毅达资本投资总监姚博表示：AI大模型端侧爆发使散热成为“性能天花板”，锐盟凭借压电微系统技术把尺寸、效率、可靠性同时推进一个数量级，已锁定多家头部客户量产订单，具备定义下一代散热标准的潜力。
商道创投网创始人王帥表示：在国家发改委等七部委《关于推进创业投资高质量发展的若干措施》指引下，大湾区制造业与政策基金正加速响应；GP应以“食君之禄忠君之事”的敬畏心精选硬科技赛道；锐盟团队二十年压电沉淀与开放供应链整合能力，为AI终端、智能汽车、高端3C提供了可规模化的散热底座，其创业精神与产业协同值得行业肯定，平台将持续关注并客观跟踪其商业化进展。
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