人工智能、大数据与5G/6G技术的爆发，推动全球算力需求呈指数级增长。高算力芯片热流密度持续飙升，散热已成为AI与HPC时代的最大瓶颈，一场全行业散热革命刻不容缓。技术层面，热管理早已超越单一散热范畴，升级为芯片、模块、系统三级协同的复杂工程。Chiplet、3D堆叠封装让芯片热场更复杂；AI集群规模化部署，对数据中心热管理的能效、成本与可靠性提出严苛要求。
液冷虽成主流，但场景适配、规模化落地与漏液防护仍存障碍；金刚石、液态金属等新材料产业化，面临成本与可靠性双重考验。与此同时，新兴场景加速行业转型，智能驾驶、边缘计算等领域的定制化需求，与传统数据中心方案形成鲜明差异，倒逼技术创新。
2025高算力热管理创新大会聚焦技术、材料与场景三大核心，围绕Chiplet、3D等先进封装技术，液态金属、超导导热金刚石、陶瓷基板等高导热材料，3DVC均温技术、芯片直冷技术等新型散热方案，微通道冷却、液冷散热等高效对流换热技术与应用案例等，搭建产学研平台，推动技术融合，共探热管理技术的未来路径。
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